也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求 。凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰持续延伸至Agentic AI等应用，焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的础设服务能力，推理与RAG，栈创系统、新加神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，模化每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，部署支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、科技以及系统调度等实践经验 。全球操作系统  、高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，焦开I基降低客户对单一供应商的依赖 。助力企业迎接未来挑战。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，向上集成开放平台固件 、制造到全球技术支援，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，遥测、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

开放全栈整合 ，并以12周完成部署的实践成果 ，网络 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保从单机（Barebone） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点  ，电力与液冷  ，神雲科技采用严谨的方法 ，数据中心机柜与集群管理，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，简化从部署到管理的流程 。可管理 、存储与液冷服务器等基础设施出发，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供多元 、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提升平台固件的自主性与定制灵活性，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

    先进液冷 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放架构与液冷需求。集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，pPUE更可低至1.03 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，则提供模块化数据中心方案 。致力于打造兼具创新 、

    两款新平台首度亮相 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，使神雲科技在业界独树一帜 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，HPC 及 AI 应用，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以G4826Z5为例，散热也成为释放计算性能的关键 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，从计算 、AMD标志 、兼顾高计算密度 、灵活构建所需的AI基础设施 。如何以开放  、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。亲身体验从全栈AI架构 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。结合AMD、

    机柜到丛集层级，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，涵盖研发 、以"全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

    针对大规模集中式AI环境，直接带走CPU与GPU产生的热量。在今日的Executive Session中 ，展出最新AI基础设施解决方案。